2026年5月18日 A股游资动向（归档）

1）最强是南京太平南路，3.45亿元扫弘信电子；国泰海通上海分公司、中山东路各2.5亿元抱团华工科技；成都系2.01亿元打深科技、1.02亿元做理奇智能。主攻算力硬件、半导体、光通信，偏打板接力加抱团。
2）近几日无明确主线，今天资金从巨轮智能、中视传媒、多氟多等老方向兑现，明显切到科技硬件。
3）主线初步是“算力链加半导体国产替代”，弘信电子、华工科技、深科技为核心，但高度板数据缺失，明天要看是否继续扩散，否则容易分歧。
4）催化看AI算力建设、半导体材料国产化。跟踪南京太平南路的弘信电子、上海分公司和中山东路的华工科技、成都系的深科技。